PCB板紅墨水試驗(yàn)機(jī)是一種基于滲透檢測技術(shù)的專用設(shè)備，通過染料的毛細(xì)作用定位材料表面或內(nèi)部的微小缺陷（如裂紋、孔隙等），尤其在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

核心原理

PCB板紅墨水試驗(yàn)機(jī)利用染料的毛細(xì)作用，將紅色染料（或含滲透劑的墨水）涂覆在待測物體表面。染料通過毛細(xì)作用滲入表面開口的缺陷中，干燥后通過觀察染料在缺陷中的分布情況，即可定位并判斷缺陷的類型和程度。這一原理在電子組裝焊接質(zhì)量檢測中尤為重要，可有效識別虛焊、假焊、裂縫等瑕疵。

應(yīng)用領(lǐng)域

紅墨水試驗(yàn)機(jī)在多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值：

1. 電子制造領(lǐng)域：是檢驗(yàn)電子零件表面貼著技術(shù)（SMT）有無空焊或斷裂的常用手段。通過觀察焊點(diǎn)染色情況，可判斷焊接質(zhì)量，尤其適用于BGA、CPU、引腳封裝、PCB/PCBA等產(chǎn)品的焊點(diǎn)接觸異常檢測。

2. 密封性檢測領(lǐng)域：利用紅墨水作為示蹤劑，通過壓力將紅墨水注入待測件內(nèi)部或外部，觀察是否有紅色液體滲出或滲透，從而準(zhǔn)確反映待測件的密封性能。這一功能在汽車制造（如發(fā)動機(jī)油封、燃油系統(tǒng)管路檢測）、航空航天（如飛機(jī)油箱、液壓管路檢測）等領(lǐng)域尤為重要。

3. RMA產(chǎn)品處理：對于消費(fèi)者退回的商品，紅墨水試驗(yàn)機(jī)可檢測產(chǎn)品的完整性和功能性，幫助企業(yè)篩選出有問題的退貨產(chǎn)品，提高退貨處理效率和質(zhì)量。

技術(shù)參數(shù)

1. 真空度：0～-90kPa（即-0.9Bar），采用數(shù)顯式負(fù)壓真空表，可精確設(shè)置真空度，確保測試環(huán)境的穩(wěn)定性。

2. 精度：1級，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

3. 真空室有效尺寸：Φ270mm×190 mm (H)（標(biāo)配），適應(yīng)不同尺寸試樣的測試需求。

4. 外形尺寸：400mm×300mm×200mm，緊湊設(shè)計(jì)節(jié)省空間。

5. 使用電源：AC 220V 50Hz，適應(yīng)常見電源環(huán)境。

6. 設(shè)備重量：25kg，便于搬運(yùn)和安裝。

操作流程

1. 樣品準(zhǔn)備：將待測樣品固定在試驗(yàn)臺上，確保試驗(yàn)臺平穩(wěn)，避免測試過程中樣品移動影響結(jié)果。

2. 染料涂覆：在樣品表面滴上一滴紅墨水，或根據(jù)測試需求將樣品置于紅色染劑中，使染料充分接觸樣品表面。

3. 施加壓力：通過壓力裝置對樣品施加壓力，使紅墨水滲透進(jìn)樣品表面的缺陷中。壓力值可根據(jù)測試需求進(jìn)行精確控制。

4. 觀察與記錄：觀察紅墨水在樣品表面的擴(kuò)散情況或滲透進(jìn)缺陷中的狀態(tài)，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。對于焊點(diǎn)檢測，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態(tài)判斷焊點(diǎn)是否斷裂。

5. 數(shù)據(jù)分析與報告生成：將測試數(shù)據(jù)傳輸給計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析，生成詳細(xì)的測試報告。報告可包括缺陷類型、位置、程度等信息，為后續(xù)生產(chǎn)質(zhì)量改善提供參考。